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诚臻电科发布第一款商业化低介电常数支持材料
2021-10-11
经过长时间的努力和尝试,诚臻电科利用先进的使用在航空航天领域中的材料技术,开发出第一款适合汽车电子电磁兼容实验室和无线产品电磁兼容实验室的低介电常数支持材料。
该材料解决了实验室之前使用的普通发泡材料-苯乙烯泡沫遇到的种种问题,比如:耐热性差,介电常数不明确、尺寸不稳定、不耐压、易破损等等。
诚臻电科开发的新材料具有如下特点:
1,满足目前所有汽车电子相关的国际标准和各主机厂规范
2,相对介电常数小于1.4,相对磁导率小于1.1
3,可承受严酷的高低温冲击
4,无毒、无味、环保
5,可承受极高的压力
6,可提供具有CNAS标志的检测报告
该材料的卓越性能已经获得了主流的主机厂的一致推崇,成为了新的行业典范。
该材料目前有三个型号,分别是LF225,LF225BCI,LF525。
更多详细信息,请点击这里
该材料解决了实验室之前使用的普通发泡材料-苯乙烯泡沫遇到的种种问题,比如:耐热性差,介电常数不明确、尺寸不稳定、不耐压、易破损等等。
诚臻电科开发的新材料具有如下特点:
1,满足目前所有汽车电子相关的国际标准和各主机厂规范
2,相对介电常数小于1.4,相对磁导率小于1.1
3,可承受严酷的高低温冲击
4,无毒、无味、环保
5,可承受极高的压力
6,可提供具有CNAS标志的检测报告
该材料的卓越性能已经获得了主流的主机厂的一致推崇,成为了新的行业典范。
该材料目前有三个型号,分别是LF225,LF225BCI,LF525。
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